삼성, 구글용 HBM '60% 이상' 납품 역전 성공! HBM3E 전쟁의 승자와 HBM4 승부수 분석

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삼성전자, HBM 시장 역전에 성공했나? 구글의 AI 가속기 TPU에 들어가는 HBM 공급에서 삼성전자가 SK하이닉스를 제치고 60% 이상의 점유율을 확보했어요! 치열한 HBM 전쟁의 배경과 차세대 HBM4 경쟁 구도를 자세히 분석합니다.

요즘 반도체 업계를 보면 'HBM(고대역폭메모리)' 이야기가 빠지질 않죠? AI 시대의 핵심 부품인 만큼, 이 시장에서 누가 우위를 점하느냐가 곧 미래의 승자를 가른다고 해도 과언이 아닌데요. 솔직히 말해서, 최근까지는 SK하이닉스의 독주 체제처럼 보이는 경향이 있었습니다.

하지만 최근 들려온 소식은 그 판도를 완전히 뒤집을 만한 '역전 드라마' 같습니다. 제가 기사를 보고 깜짝 놀랐잖아요! 삼성전자가 무려 구글용 HBM 공급 물량의 '60% 이상'을 차지하며 제1 공급사로 등극했다는 사실! 😊

이 역전의 배경은 무엇이고, 삼성은 어떻게 발열 문제라는 난관을 넘어섰을까요? 그리고 가장 중요한 차세대 HBM4 시장에서는 또 어떤 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있는지, 반도체 이슈에 관심 많은 독자분들을 위해 제가 핵심 포인트를 짚어 드릴게요.

 

구글용 HBM '60% 이상': 삼성전자의 극적인 역전극 🏆

구글의 자체 AI 가속기인 TPU(텐서프로세싱유닛)는 브로드컴을 통해 개발되는데, 이 TPU에 들어가는 HBM3E(5세대 HBM) 공급 경쟁에서 삼성전자가 승리했습니다. 올 상반기만 해도 SK하이닉스가 우위를 점하는 듯했지만, 하반기 들어 삼성전자가 공급을 늘리면서 연간 기준 60% 이상의 점유율을 확보하며 '제1 공급사'로 올라섰다는 건데요.

구글 같은 '빅테크'의 AI 가속기에 안정적으로 대량 납품한다는 것은 단순히 물량 확보를 넘어, 기술력과 생산 능력을 모두 인정받았다는 의미입니다. 특히 브로드컴 같은 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업을 통한 납품은 까다로운 고객사의 요구를 만족시켰다는 방증이기도 하죠.

수출 데이터로 확인된 삼성의 성장세 📈

삼성전자의 HBM 패키징 라인이 있는 충남 아산의 수출액에서도 그 변화가 확인됩니다.

• 기간: 2025년 7월 ~ 10월 누적
• 수출액 (복합구조칩집적회로): 82억 달러 (약 12조 원)
• 전년 동기 대비: 19.2% 증가

이는 HBM을 포함한 고부가 반도체의 출하가 눈에 띄게 늘었음을 보여줍니다.

 

발열 문제 극복의 승부수: 1a D램 재설계의 힘 💡

삼성전자가 이렇게 빠르게 판을 뒤집을 수 있었던 가장 결정적인 이유는 바로 D램 재설계라는 승부수 덕분입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만들기 때문에 고성능을 낼수록 '발열' 문제가 심각해집니다. 이게 HBM 기술의 최대 난제 중 하나였죠.

지난해 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임하면서 이 발열 문제를 해결하기 위해 HBM3E용 1a D램을 재설계하도록 지시했다고 해요. 그 결과, HBM 개발팀은 발열을 성공적으로 잡았고, 이는 고객사들이 만족할 만한 성능 향상으로 이어졌습니다.

📌 HBM에서 발열을 잡는다는 것
HBM은 AI 가속기 옆에 붙어서 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리합니다. 이때 발생하는 열은 메모리의 수명과 성능을 급격히 떨어뜨려요. 재설계를 통해 발열 문제를 잡았다는 건, HBM의 안정성과 신뢰성을 대폭 끌어올렸다는 의미로, 이는 고객사 선정에 있어 가장 중요한 기준이 됩니다.

 

차세대 HBM4 경쟁, 누가 먼저 깃발을 꽂을까? ⚡

HBM3E의 승부가 일단락되는 분위기 속에서, 반도체 업계는 이미 6세대 제품인 HBM4(6세대 HBM) 개발에 속도를 내고 있습니다. 이 시장에서의 선점이야말로 진정한 미래의 패권을 결정할 텐데요.

구분	삼성전자 HBM4 전략	SK하이닉스 HBM4 전략
기반 기술	1c D램 및 4nm 파운드리 공정 활용	1b D램 및 TSMC 12nm 파운드리 공정 활용
기술 성과	11Gbps 이상 동작 속도 달성, 36GB 용량 공개	재설계 루머 일축, 수율/인증 지연 이슈 없다고 강조
고객 전략	이달 초순 주요 고객사 품질 인증 기대, 대량 양산 체제 준비	AI 가속기 1위 엔비디아 집중, 2026년 2분기 말부터 생산량 확대

삼성전자는 이미 HBM4에서 초당 11Gbps 이상의 동작 속도를 달성하며 기술력을 과시했고, 이달 초순에 엔비디아 등의 품질 인증 결과를 받을 가능성이 높다고 합니다. 반면 SK하이닉스는 재설계 루머를 일축하며 엔비디아와의 견고한 관계를 바탕으로 HBM4에서도 제1 공급사 역할을 이어갈 것이라는 자신감을 보이고 있습니다.

💡

HBM 시장 전망과 투자 포인트

삼성의 성과: 구글 HBM 공급 60% 이상 확보, 하반기 역전 성공

역전의 동력: 1a D램 재설계 통한 발열 및 성능 문제 해결

HBM4 경쟁: 삼성은 조기 품질 인증 및 대량 양산 준비, SK는 엔비디아 집중

시장 확대: 전체 D램 시장에서 HBM 비중이 약 15% 수준으로 확대 여력 큼

HBM의 경쟁은 이제 기술 격차 해소를 넘어 '속도'와 '공급 안정성' 싸움입니다.

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자주 묻는 질문 ❓

Q: HBM3E와 HBM4는 어떤 차이가 있나요?

A: HBM3E는 5세대 HBM, HBM4는 6세대 HBM으로, HBM4는 더 진화된 D램 공정(삼성 1c, SK 1b)과 선단 파운드리 공정(4nm, 12nm 등)을 활용하여 더 빠른 속도와 더 큰 용량, 그리고 더 높은 에너지 효율을 목표로 합니다.

Q: 구글 TPU는 무엇이며, HBM이 왜 중요한가요?

A: TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 AI 및 머신러닝 작업에 최적화하여 자체 개발한 AI 가속기입니다. HBM은 이 가속기에 데이터를 초고속으로 공급하는 메모리로, HBM의 성능이 곧 AI 칩의 전체 성능을 좌우하기 때문에 매우 중요합니다.

Q: 삼성전자는 왜 엔비디아보다 브로드컴을 전략 고객으로 삼았나요?

A: 기사에 따르면, 삼성전자는 HBM3E 품질 테스트를 엔비디아와도 진행했지만, 내부적으로는 브로드컴(구글 TPU 개발사)에 집중하는 전략을 택했습니다. 이는 안정적인 대량 납품을 통해 점유율을 확보하고, 내년에도 구글의 제1 공급사 역할을 이어가려는 전략적 판단으로 분석됩니다.

HBM 시장은 기술 경쟁뿐만 아니라 고객사 확보를 위한 치열한 '수주 전쟁'이기도 합니다. 이번 삼성전자의 구글 HBM 공급 역전 소식은 앞으로 반도체 시장이 더욱 흥미진진해질 것임을 예고하는 것 같아요. 기술 격차는 해소되었고, 이제 누가 더 빠르고 안정적으로 HBM4를 공급할지가 관건이겠죠?

이 엄청난 HBM 전쟁에 대한 여러분의 생각은 어떠신가요? 더 궁금한 점이 있다면 댓글로 물어봐주세요~ 😊